Новости Процессоры

Prince

Пользователь

Prince

Брянская обл.
Пользователь
Регистрация
21 Ноя 2022
Темы
34
Сообщения
1.669
Реакции
3.802
Баллы
173

Процессор Intel из будущей серии Lunar Lake отметился на фото в составе тестовой платформы


Портал Igor’s LAB опубликовал фотографию процессора Intel Lunar Lake в составе тестовой референсной платформы. Последняя оснащена нестандартной системой монтажа для быстрой замены тестируемых чипов. Кроме того, источник поделился схемой будущих чипов.

 Источник изображений: Igor’s LAB
Сам процессор из будущей серии Lunar Lake мы уже видели в руках Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая руководит клиентским направлением бизнеса Intel, ещё в рамках выставки CES в начале года. Примечательной особенностью новой серии чипов является их оснащение интегрированной оперативной памятью типа LPDDR5X. Известно, что процессоры будут энергоэффективными. Инженерные образцы чипов уже поставляются клиентам Intel из числа производителей ноутбуков.

По данным Igor’s LAB, в составе процессора Lunar Lake на фото в составе тестовой платформы присутствуют восемь вычислительных ядер: четыре производительных P-ядра Lion Cove и четыре энергоэффективных E-ядра Skymont. Портал подтверждает, что вычислительный чиплет процессора с ядрами будет производиться с использованием техпроцесса TSMC N3B.


Серия процессоров Lunar Lake будет оснащаться встроенной графикой нового поколения Arc Battlemage на архитектуре Xe2-LPG. «Встройка» предложит до 8 ядер Xe2, в каждом из которых содержится по 64 исполнительных блока. Это означает, что Lunar Lake предложат до 1024 шейдерных графических ядер, поскольку в ядрах Xe2 содержится вдвое больше исполнительных блоков по сравнению с архитектурой Xe-LPG, являющейся основой встроенной графики чипов Intel Meteor Lake. По словам редактора Igor’s LAB Игоря Валлосека (Igor Wallossek), «графика Lunar Lake значительно быстрее, чем у предшественников, и в некоторых внутренних тестах показывает почти двукратный прирост производительности». Исходя из этого, а также с учётом их энергоэффективности, чипы Lunar Lake могут стать перспективной основой для портативных консолей нового поколения.
Анонс платформы Intel Lunar Lake ожидается к концу текущего года. Чипы предназначены для использования в составе лёгких ноутбуков, планшетов, а также устройств, где важнее повышенная автономность, а не производительность. Архитектурно Lunar Lake будут похожи на процессоры серии Arrow Lake, анонс которых тоже ожидается во второй половине текущего года. В отличие от Lunar Lake эти чипы будут предназначаться для настольных ПК и игровых ноутбуков, но будут оснащаться более старой графической архитектурой Xe-LPG.
 

AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000 с мощным ИИ-ускорителем


Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.
 Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.
Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.
 

Intel представила первые процессоры для LGA 1851, но купить вы их не сможете

Intel на мероприятии Embedded World 2024 представила три новые серии процессоров: Core Ultra PS (Meteor Lake), Core PS (Raptor Lake) и Atom x7000RE, а также новые видеокарты Arc. Все они являются решениями для встраиваемых систем, а чипы Core Ultra PS предназначены для рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом: для этого у них есть мощная графика Intel Arc и встроенные ИИ-ускорители.
 Источник изображений: wccftech.com
Линейка процессоров Intel PS разделена на два семейства: чипы Core Ultra более высокого класса на основе серии Meteor Lake и чипы Core на основе Raptor Lake. Процессоры Intel Core Ultra PS, по сути, повторяют уже знакомую линейку Meteor Lake для мобильных компьютеров, представленную в конце минувшего года, но предлагают большую универсальность за счёт того, что выполнены в корпусе типа LGA.

Более того, это первые процессоры для сокета нового поколения LGA 1851. Intel впервые публично подтвердила существование разъёма LGA 1851, который будет использоваться для чипов нового поколения для настольных ПК — начиная с семейства Arrow Lake. Сокет имеет размеры 45 × 37,5 мм, заявлено о поддержке памяти до DDR5-5600.
Что же касается спецификаций, то производитель упомянул как минимум девять моделей: четыре чипа Meteor Lake PS на 45 Вт и пять — Meteor Lake PS на 15 Вт. Старшем стал процессор Intel Core Ultra 7 165HL, который включает 16 ядер в конфигурации 6+8+2 (ядра P, E и LP-E соответственно) и и предлагает 22 потока; здесь есть 24 Мбайт кеша L3, тактовая частота составляет до 5,0 ГГц, а потребляемая мощность — до 65 Вт. Встроенная графика Alchemist Arc включает 8 ядер Xe или 128 исполнительных блоков с тактовой частотой 2,3 ГГц; поддерживаются до 20 линий PCIe 4.0.

Процессоры Core Ultra Meteor Lake PS обеспечивают рост производительности в 5,02 раза для графики и в 3,85 раза для ИИ по сравнению с чипам предыдущего поколения, отметили в Intel. По словам Intel, новые чипы предназначены для работы с генеративным ИИ и требовательными к графике рабочими нагрузками в сфере розничной торговли, образования, умных городов и промышленных предприятий, включая киоски и интеллектуальные системы продаж с поддержкой ИИ в магазинах, интерактивные доски и промышленные устройства с машинным зрением для производства и транспорта.
Стандартные модели Intel Raptor Lake PS основаны на мобильных процессорах Raptor Lake-H, которые отличаются от Raptor Lake-S увеличенным числом ядер встроенной графики. В линейку для встраиваемых решений вошли десять моделей — все работают с LGA 1700, поддерживают до 20 линий PCIe и память DDR5-5200/DDR4-3200. Возглавляет линейку процессор Core 7 160HL с 14 ядрами (6+8), 20 потоками и тактовой частотой до 5,20 ГГц. Этот чип оснащён 96 исполнительными блоками с тактовой частотой до 1,5 ГГц и показателем TDP до 65 Вт.
Intel представила обновлённую линейку процессоров Atom x7000RE. В однопоточном режиме их производительность выросла в 1,49 раза по сравнению с Atom x6000RE; а в многопоточном — до 1,61 раза. Первыми на рынок выйдут чипы Raptor Lake PS и Atom, а модели Meteor Lake PS появятся позже, но ещё до конца II квартала 2024 года.
Наконец, Intel расширила ассортимент видеокарт Arc шестью новыми наименованиями — это преимущественно встраиваемые версии ускорителей, которые уже есть на рынке. В отношении некоторых видеокарт обновлённой линейки, например, A750E и A580E, производитель ещё окончательно не определил объёмы и скорость памяти.
 

Google представила Axion — свой первый Arm-процессор


Компания Google анонсировала свой первый Arm-процессор — он получил название Axion и предназначается для использования в серверных системах для ЦОД. В своём пресс-релизе Google заявляет, что Axion обеспечивает лидирующие в отрасли показатели производительности и энергоэффективности.
 Источник изображения: Google Cloud


Подробного описания процессора компания не приводит. Известно, что в основе Axion используются ядра Arm Neoverse V2 с архитектурой ArmV9 и привычным для неё набором инструкций. Также в составе чипа применяются специализированные микроконтроллеры Titanium, на которые возлагаются задачи, связанные с сетевыми подключениями и безопасностью. Кроме того, Titanium перекладывает операции обработки ввода-вывода хранилища на Hyperdisk, службы сетевого блочного хранения данных в Google Cloud.

По словам Google, Axion обеспечивает на 30 % более высокую производительность по сравнению с самыми быстрыми инструментами общего назначения на базе Arm в облаке, а также до 50 % больше производительности и до 60 % больше энергоэффективности по сравнению с сопоставимыми решениями на базе x86-совместимых процессоров. Наглядные примеры сравнений Google не приводит.

В компании отмечают, что уже начали переводить свои сервисы BigTable, Spanner, BigQuery, Blobstore, Pub/Sub, Google Earth Engine и YouTube Ads на системы с процессорами Axion.

В пресс-релизе Google Cloud также указано, что Axion построен на открытой основе, поэтому клиенты смогут переносить свои существующие рабочие нагрузки Arm в Google Cloud на новую платформу без каких-либо существенных изменений, используя программу SystemReady Virtual Environment (VE). Axion можно будет использовать во многих облачных сервисах Google, включая Google Compute Engine, Google Kubernetes Engine, Dataproc, Dataflow, Cloud Batch и других.
 

AMD представила настольные процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F без встроенной графики и ИИ-движка

Компания AMD официально представила два настольных процессора — Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F. Обе новинки появились на её официальном сайте, согласно которому, они были анонсированы ещё 1 апреля. Компания прежде упоминала их в рамках мероприятия в Китае, но тогда не рассказала об их технических характеристиках, цене и дате поступления в продажу. Теперь часть пробелов заполнена.
 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz​
Известно, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F используют кристаллы Phoenix/Hawk Point с ядрами Zen 4, на базе которых производитель ранее выпустил серию APU Ryzen 8000G. От последних новинки отличаются отсутствием встроенной графики RDNA 3 — AMD подчёркивает, что с этими процессорами обязательно нужна дискретная видеокарта. Но благодаря этому ожидается, что новые модели будут дешевле, чем G-версии.

AMD отметила, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F поступят в международную продажу. Таким образом, компания опровергла слухи о том, что новинки будут доступны только в Китае. Однако оба процессора будут распространяться только через OEM-партнёров AMD и, вероятно, системных интеграторов. Это не исключает вероятности, что данные чипы всё же появятся в розничной продаже. Просто у них нет официально рекомендованной стоимости. Доступность же указанных процессоров в розничной продаже будет зависеть от того, как быстро OEM-производители и системные интеграторы начнут перепродавать их ретейлерам.


 Источник изображения: AMD
Модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,1 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает.

Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8500G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не имеет ИИ-движка Ryzen AI.
 

AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ

AMD представила процессоры для корпоративных систем Ryzen Pro 8000 с ускорителем искусственного интеллекта (Neural Processing Unit, NPU). Компания представила как мобильные Ryzen Pro 8040 Hawk Point, так и процессоры Ryzen 8000G Phoenix для настольных систем ПК. Новинки основаны на тех же кристаллах, что и потребительские процессоры AMD, но получили дополнительные функции, важные для корпоративных пользователей.
AMD заявляет, что её мобильные процессоры с производительностью NPU в 16 TOPS имеют заметное преимущество перед конкурирующими процессорами Intel Core Ultra и на 5 TOPS превосходят Meteor Lake. AMD также лидирует в совокупной ИИ-производительности центрального процессора, встроенной графики и NPU с результатом 39 TOPS по сравнению с 34 TOPS у чипов Intel.

Примечательно, что ни чипы AMD, ни Intel не соответствуют требованиям Microsoft к ИИ-ПК следующего поколения по минимальной производительности NPU в 45 TOPS, но обе компании заявляют, что их чипы следующего поколения, Strix Point и Lunar Lake, соответственно, будут соответствовать этому стандарту. Требование Microsoft обусловлено необходимостью выполнения части рабочих нагрузок ИИ локально, поэтому пока неясно, как Copilot будет работать с текущими поколениями процессоров AMD и Intel.
Локальное выполнение задач ИИ особенно важно для бизнес-компьютеров, поскольку оно решает критические проблемы конфиденциальности. Потенциально это также может снизить задержки, увеличить производительность и время автономной работы для приложений ИИ, но потребует согласования программного и аппаратного компонентов. Победа в борьбе за доминирование в сфере ИИ будет определяться партнёрскими связями разработчиков. AMD планирует в 2024 году довести количество партнёрских соглашений с независимыми поставщиками программного обеспечения (Independent Software Vendor, ISV) до более чем 150. Intel на данный момент имеет партнёрские отношения со 100 ISV и более 100 поставщиками интегрированного оборудования (Integrated Hardware Vendor, IHV).
Процессоры серии Ryzen Pro 8040 основаны на потребительских чипах Hawk Point. Процессоры Ryzen Pro 8040U рассчитаны на диапазон TDP 15–28 Вт, а варианты Ryzen Pro 8040HS разделены на линейки с мощностью 20–28 Вт и 35–54 Вт. Интересно, что модели с мощностью более 45 Вт позиционируются в качестве решений для рабочих станций. Количество ядер варьируется от шести у Ryzen 5 до восьми у Ryzen 7 и Ryzen 9, а число потоков, соответственно, от 12 до 16. Ключевые параметры, такие как тактовая частота, встроенный графический процессор и кэш, не изменились по сравнению с потребительскими версиями, за исключением Ryzen 5 Pro 8540U, который поставляется без встроенного NPU.
AMD предоставила результаты сравнения своих процессоров с конкурирующими чипами Intel. Как и в случае со всеми тестами от производителя, к этим результатам следует относиться с изрядной долей скептицизма. AMD заявляет о среднем 30-процентном преимуществе процессора Ryzen 7 Pro 8840U с TDP 15 Вт над процессором Intel Core Ultra 7 165U c аналогичным TDP в ряде рабочих нагрузок, включая многозадачность, рендеринг, производительность, графику и создание контента. AMD также заявляет о среднем преимуществе в 18 % над процессором Core Ultra 7 165H мощностью 28 Вт.
По утверждению AMD, её процессор для рабочих станций Ryzen 9 Pro 8945HS с TDP 45 Вт на 77 % быстрее работает с большой языковой моделью Llama 2 и обеспечивает более чем 50 % преимущество в программе обработки видео Topaz Labs на базе ИИ по сравнению с процессором Intel Core Ultra 9 185H с TDP 45 Вт. В задачах распознавания лиц и объектов заявленный выигрыш в производительности варьируется от 5 % до 23 %. Также декларируется 46-процентное преимущество во времени автономной работы в приложении Teams.
Серия Ryzen Pro 8000 для профессиональных настольных ПК создана на основе потребительской линейки 8000G с NPU. Все характеристики новых процессоров идентичны потребительским моделям: от четырёх ядер и восьми потоков до восьми ядер и 16 потоков в семействах Ryzen Pro 3, 5 и 7. Стандартные модели имеют настраиваемый диапазон TDP 45–65 Вт, тогда как модели GE рассчитаны на TDP 35 Вт.
AMD заявляет о среднем 19-процентном приросте производительности по сравнению с конкурирующим процессором Intel Core i7-14700 с максимальным трёхкратным преимуществом в графическом тесте Time Spy, что неудивительно, учитывая сочетание процессора с архитектурой Zen 4 и графического движка RDNA 3. AMD также заявляет о снижении энергопотребления на 33–76 % в различных конфигурациях.

Ключевым отличием моделей AMD Pro от стандартных потребительских чипов является интегрированный пакет аппаратного и программного обеспечения AMD Pro Technologies, включающий в себя такие функции, как AMD Pro Security, AMD Memory Guard, и AMD Secure. Процессоры 8000 серии стали первыми чипами для настольных ПК, в которых интегрированы функции безопасности Microsoft Pluton и удалённое облачное управление. AMD Pro Manageability упрощает подготовку, создание образа системы и развёртывания, а AMD Pro Business Ready обеспечивает стабильность и надёжность. AMD утверждает, что предлагает полный набор технологий Pro во всех моделях своих процессоров в отличие от Intel, которая сегментирует своё семейство процессоров.
AMD предлагает обновлённые OEM-платформы, созданные на базе процессоров серий 8040 и 8000. Серия Ryzen Pro теперь также доступна OEM-партнёрам AMD.
Любопытно отметить, что AMD также сообщает о небольшом преимуществе своих новых чипов над процессором Apple M3 Pro, однако процессор Apple не представлен ни в одном из прямых сравнений производительности от AMD.
 

Процессор Zilog Z80 скоро снимут с производства — легенде исполнится 48 лет

 Источник изображения: Zilog

Мы часто пишем о программах снятия с производства тех или иных процессоров Intel и AMD. Сегодня век процессоров короток и редко превышает десяток лет. На их фоне процессор Zilog Z80 — настоящая легенда. В июле этого года ему исполнится 48 лет. Но и легенде пора на покой. Как сообщила вчера компания Zilog, принято решение снять Z80 с производства.
Своим появлением на свет процессор Z80 обязан инженеру Intel Федерико Фаджину (Federico Faggin). Компания Zilog была создана им и ещё двумя бывшими инженерами Intel в 1974 году после ухода из компании. Последним проектом Фаджин в Intel стал процессор Intel 4004. Процессор Z80 был задуман и создан как проект на базе процессора Intel 8080, который значительно расширили, улучшили и с которым сохранили совместимость.
Выпуск процессора Zilog Z80 стартовал в июле 1976 года. Продукт, созданный командой всего из 12 человек, быстро стал востребован, и в течение двух лет штат Zilog превысил 1000 сотрудников, а у компании появились свои заводы по выпуску процессоров. Как и его аналог — Intel 8080, Z80 изначально создавался для встраиваемых систем, но впоследствии стал важной фигурой в развитии игрового оборудования, что происходило с 1970-х до середины 1980-х годов.

С учётом возможностей Z80 было разработано несколько домашних компьютеров и игровых консолей, включая Master System от Sega и SG-1000, а также Game Boy от Nintendo и Game Boy Color. Во многих классических аркадных автоматах также использовался Z80, включая оригинальную версию Pac-Man. Кроме того, 8-разрядный процессор использовался в военном оборудовании, музыкальных синтезаторах (например, Roland Jupiter-8) и в массе других электронных устройств. Но нам он запомнился, конечно, в основе модификаций легендарного на постсоветском пространстве компьютера ZX Spectrum сэра Клайва Синклера.
Компания Zilog лицензировала Z80 американским компаниям Synertek и Mostek, которые помогли ей в производстве, а также европейскому производителю SGS/STMicroelectronics. Дизайн процессора позже был воспроизведен японскими, восточноевропейскими и советскими производителями, в то время как такие корпорации, как NEC, Toshiba, Sharp и Hitachi производили свои собственные совместимые версии чипа.

В последние годы Zilog переориентировала производство Z80 на рынок встраиваемых устройств, предлагая передовые продукты с микроконтроллерами, которые сохраняют совместимость с оригинальными моделями Z80 и Z180. Точнее, предлагали. Последний заказ на поставку будет реализован в середине июня 2024 года. Затем будет производство последней партии процессоров, после чего история Z80 подойдет к концу.
 

MediaTek представит 7 мая флагманский процессор Dimensity 9300+ с расширенными ИИ-функциями

 Источник изображений: MediaTek

Компания MediaTek представит 7 мая флагманский процессор Dimensity 9300+. Об этом производитель сообщил в своих социальных сетях. Ожидается, что первым смартфоном на базе нового чипсета станет Vivo X100s. Однако сама MediaTek не подтвердила это в своём анонсе.
Из сообщения MediaTek следует, что новый чип Dimensity 9300+ предложит расширенную поддержку различных функций искусственного интеллекта. Да и само мероприятие, на котором будет представлен новый процессор, носит название «AI for Everything» (ИИ для всего).
Как пишет портал GSMArena, ранее благодаря утечке стало известно, чем Dimensity 9300+ будет отличаться от оригинальной модели Dimensity 9300. Новый чип предложит более высокую производительность за счет увеличенной с 3,25 до 3,4 ГГц тактовой частоты основного ядра Cortex-X4. Другие три ядра Cortex-X4 будут работать с прежней частотой 2,85 ГГц, как и четыре ядра Cortex-A720 (2,0 ГГц).

Поддержка ИИ-функций станет основной особенностью нового чипа. Та же компания Vivo в своих социальных сетях рассказала, что смартфон Vivo X100s предложит функцию редактирования изображения, которая за счёт генеративного ИИ сможет менять, например, сезон и погоду на снимках.

Следует напомнить, что в составе обычного Dimensity 9300 тоже имеется специальный APU (AI Processing Unit), отвечающий за ускорение работы ИИ-функций. Возможно, APU в составе Dimensity 9300+ тоже предложит какие-то улучшения, однако никаких данных на этот счёт пока нет.

Анонс совершенно нового флагманского процессора Dimensity 9400 ожидается в четвёртом квартале этого года. Согласно утечкам, этот чип будет производиться с использованием 3-нм техпроцесса N3E компании TSMC и получит новое основное ядро Cortex-X5. Кроме того, в нём будут использоваться три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Первые тесты чипа показывали, что он обеспечивает многопоточную производительность в Geekbench и Antutu на уровне будущего Snapdragon 8 Gen 4, который также находится в разработке.
 

AMD подтвердила, что процессоры Zen 5 выйдут в этом году — образцы уже поставляются

Представители компании AMD в рамках квартальной отчётной конференции поделились планами относительно выпуска процессоров следующего поколения. Компания подтвердила, что планирует запустить потребительские и серверные процессоры на архитектуре Zen 5 уже в этом году. Тестовые образцы новых чипов уже поставляются клиентам AMD.
«Наши приоритеты на 2024 год предельно просты: ускорить рост на направлении решений для центров обработки данных за счет наращивания производства GPU Instinct и увеличения рыночной доли процессоров EPYC, и запустить новое поколение процессоров Zen 5 для ПК и серверов», — заявила глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

Представители компании сообщили, что планируют выпустить серверные процессоры EPYC Turin на базе Zen 5 во второй половине текущего года, ближе к его завершению, а массовое распространение платформы ожидается уже в 2025 году. Вместе с тем было отмечено, что компания уже во всю выпускает тестовые образцы процессоров EPYC Turin и рассылает их своим клиентам: облачным провайдерам, производителям серверов и т.д.
«Мы уже широко тестируем Turin, и эти процессоры выглядят великолепно. В облачных нагрузках Turin показывает значительный прирост производительности и эффективности, что позволит нам занять еще большую долю [рынка]. <..> Кроме того, в разработке у наших партнеров по серверному бизнесу находится на 30 % больше платформ на базе Turin, чем было платформам на EPYC четвертого поколения», — подчеркнула Лиза Су.

Также в AMD напомнили, что также во второй половине текущего года компания выпустить мобильные процессоры Ryzen следующего поколения — Strix Point на архитектуре Zen 5. Как сообщалось ранее, эти чипы получат мощный нейронный движок для ускорения задач, связанных с искусственным интеллектом. В AMD считают, что выпуск Strix Point станет следующим важным шагом для распространения так называемых AI PC (ПК с искусственным интеллектом).
В AMD ожидают, что чипы Strix Point в первую очередь появятся в ноутбуках премиального сегмента, но со временем станут доступны и в более доступных устройствах. «Если мы посмотрим на продукты Strix, они действительно хорошо подходят для премиальных сегментов рынка. И я думаю, что именно в этих сегментах на первых порах будет больше всего контента для AI PC. А затем, по мере приближения к 2025 году, вы увидите, как они [чипы Strix] будут распространяться по всему остальному портфолио», — отметила Лиза Су.

К сожалению, AMD совсем не упомянула о следующем поколении настольных процессоров, которые сейчас известны под кодовым названием Granite Ridge, а выйдут как Ryzen 9000. Ожидается, что данным о них AMD может поделиться примерно через месяц, в рамках выставки Computex 2024, на которой запланировано выступление Лизы Су с докладом.
 

Intel ожидает, что запрет на поставки процессоров для Huawei не сильно ударит по выручке

Компания Intel ожидает, что новые экспортные ограничения, введённые США в отношении Китая, незначительно повлияют на выручку компании в текущем квартале. Информация об этом появилась в свежем отчёте по форме 8-K, поданном Intel в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США.
Ранее на этой неделе Министерство торговли США объявило об отзыве нескольких лицензий на поставку определённой полупроводниковой продукции китайской компании Huawei, находящейся под санкциями. В сообщении Intel сказано, что Министерство торговли уведомило компанию об этих изменениях.
Компания отметила, что этот шаг повлияет на экспорт «товаров, связанных с потребительскими продуктами, заказчику в Китае». Intel прямо не говорит о Huawei, но, очевидно, что речь идёт именно о китайском телекоммуникационном гиганте. При этом Intel ожидает, что объём выручки по итогам второго квартала останется в пределах первоначально озвученного диапазона от $12,5 млрд до $13,5 млрд, но будет ближе к нижней точке.

Huawei с 2019 года находится в так называемом чёрном списке Министерства торговли США, что существенно ограничивает возможности компании в плане покупки комплектующих у американских компаний. С тех пор отношения между США и Китаем не стали лучше, а гонка за передовыми технологиями только усилилась, особенно после появления генеративных алгоритмов на основе нейросетей. США, например, ввели правила, призванные ограничить поставки в Китай передовых чипов, которые могут использоваться в сфере искусственного интеллекта.

Что касается Intel, то компания относит к рискам для своего бизнеса «геополитическую и торговую напряжённость между СЩА и Китаем», а также «растущую напряжённость между материковым Китаем и Тайванем».
 

MediaTek представила процессор Dimensity 8250 — немного улучшенный Dimensity 8200

 Источник изображения: MediaTek

Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200. Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4.
В составе Dimensity 8250 присутствуют четыре ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3,1 ГГц, три остальных — с частотой 3,0 ГГц. Также процессор получил четыре ядра Cortex-A55, работающих с частотой 2,0 ГГц. В качестве GPU здесь используется Arm Mali-G610. Новый чип поддерживает экраны с разрешением до FHD+ и частотой обновления 180 Гц либо дисплеи с разрешением QHD+ и частотой до 120 Гц. Устройства на базе Dimensity 8250 (как и на Dimensity 8000) будут поддерживать четырёхканальную ОЗУ LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и флеш-память UFS 3.1.

За работу с камерой отвечает сигнальный процессор Imagiq 785. Он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три 32-Мп камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. При использовании мощного сенсора, основная камера также сможет предложить двукратное увеличение без потери качества. Также поддерживается съёмка в 4K при 60 кадрах в секунду с HDR. Чип получил встроенный аппаратный декодер AV1 с поддержкой разрешения до 4K. Для чипа также заявляется поддержка технологии HDR10+ и встроенная функция преобразования SDR в HDR при поддержке ИИ, которая также отвечает за работу системы шумоподавления для видео. Ускорение ИИ-алгоритмов осуществляется при помощи встроенного APU 580.

Как и предшественник, Dimensity 8250 работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым устройством на базе Dimensity 8250 станет смартфон Oppo Reno12, анонс которого ожидается 23 мая.
 

Intel рассказала, насколько процессоры Lunar Lake будут быстрее конкурентов

Компания Intel поделилась свежими подробностями о будущих потребительских мобильных процессорах Lunar Lake, которые составят конкуренцию Arm-чипам Qualcomm Snapdragon X, причём как по части общей производительности, так и в ИИ-задачах. Компания сообщила, что Lunar Lake разработаны для «нового поколения AI PC» и будут выпущены в третьем квартале текущего года. Intel уже запускает серийное производство.
Intel также сообщила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале 2024 года. Данные чипы также станут частью серии чипов Core Ultra 200, но в отличие от Lunar Lake будут выпускаться не только в мобильном, но и в настольном сегменте. Свежие подробности об Arrow Lake компания расскажет на предстоящей выставке Computex.
Intel решила раскрыть детали о Lunar Lake в один день с конференцией Build 2024, на которой компания Microsoft представила ноутбук Surface Laptop на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Компания Asus, Dell, HP, Lenovo и другие также анонсировали свои решения на базе Arm-процессоров Snapdragon.
В своих рекламных материалах Intel напрямую сравнивает Lunar Lake с решением Qualcomm, отмечая значительное преимущество в производительности над конкурентом. Intel заявила, что по сравнению со Snapdragon X её процессоры Lunar Lake предложат в 1,4 раза более высокую ИИ-производительность при генерации изображений с помощью Stable Diffusion 1.5. Встроенная графика новых чипов Intel будет в 1,5 раза производительнее встроенной графики процессоров Meteor Lake. А также Lunar Lake обеспечат более высокую вычислительную производительность ядер по сравнению с AMD Ryzen 7 8840U и Snapdragon X Elite.
По словам Intel, процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) обеспечат соответственно 30- и 20-процентное снижение энергопотребления по сравнению Ryzen 7 7840U и Qualcomm 8cx Gen3 при работе в Microsoft Teams.
Intel в очередной раз подтвердила, что Lunar Lake получат новую архитектуру вычислительных и графических ядер. В составе чипов будут использоваться большие P-ядра Lion Cove и малые энергоэффективные E-ядра Skymont. В составе процессоров также будет присутствовать специальный блок Advanced Low Power Island и встроенный NPU-движок с ИИ-производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду). В сочетании с новым графическим ядром на архитектуре Xe2, которое обеспечит производительность на уровне 60 TOPS, процессоры Lunar Lake будут обладать общим уровнем ИИ-производительности до 100 TOPS.
Процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) разработаны для использования в тонких и лёгких ноутбуках, мини-ПК и портативных игровых приставках. Более производительные чипы серии Arrow Lake получат ту же архитектуру вычислительных ядер, что и Lunar Lake, но будут оснащаться более старой графикой с архитектурой Xe-LPG (Alchemist). Эти чипы будут рассчитаны на использование в мощных премиальных и игровых ноутбуках, а также в настольных компьютерах.
 
Arm-процессоры Microsoft Cobalt 100 появились в облаке Azure
cobalt.png

Корпорация Microsoft анонсировала предварительные версии новых инстансов Azure на собственных процессорах Azure Cobalt 100. Пользователи могут выбирать между версиями общего назначения (семейство Dpsv6 и Dplsv6) и конфигурациями, оптимизированными для приложений в памяти (семейство Epsv6).

Чипы Cobalt 100 дебютировали в ноябре 2023 года. Они насчитывают 128 ядер Armv9 Neoverse N2 (Perseus). По заявлениям Microsoft, по сравнению с ранее использовавшимися в инфраструктуре Azure чипами Arm изделия Azure Cobalt 100 обеспечивают повышение CPU-производительности в 1,4 раза. Рост быстродействия при рабочих нагрузках на основе Java достигает 1,5 раза, на веб-серверах — 2 раз. Ранее в Azure были доступны Arm-процессоры Ampere Altra.

Инстансы Dpsv6 и Dpdsv6 предназначены для эффективного выполнения масштабируемых рабочих нагрузок и облачных задач. Эти решения хорошо подходят для малых и средних баз данных с открытым исходным кодом, серверов приложений и веб-серверов, говорит компания. Dplsv6 и Dpldsv6 ориентированы на кодирование мультимедийных данных, игровые серверы, микросервисы и другие рабочие нагрузки, не требующие большего объема оперативной памяти. Инстансы Epsv6 и Epdsv6 способны справляться с крупными базами данных, корпоративными приложениями с высоким объёмом требуемой памяти и пр.

Серия Dpsv6 предлагает до 96 vCPU с 384 Гбайт оперативной памяти (соотношение RAM к vCPU — 4:1). Семейство Dplsv6 также включает до 96 vCPU, но объём памяти составляет до 192 Гбайт (2:1). В свою очередь, Epsv6 предлагают до 96 vCPU и до 672 Гбайт RAM (8:1). Все эти варианты доступны с локальным хранилищем и без него. Инстансы доступны в регионах Central US, East US, East US 2, North Europe, Southeast Asia, West Europe и West US 2. В режиме превью сами инстансы будут бесплатны.

Все виртуальные машины можно разворачивать, используя привычные инструменты, включая портал Azure, SDK, API, PowerShell и CLI. Говорится о совместимости с широким спектром дистрибутивов Linux, в том числе Canonical Ubuntu, CentOS, Debian, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Enterprise Linux, Alma Linux, Azure Linux, Flatcar Linux и пр. Также компания подготовила Insider-сборки Windows 11 Pro и Enterprise, расширила возможности Visual Studio и оптимизировала сборки .NET 8 и OpenJDK.
 

AMD представила новые процессоры для Socket AM4 — Ryzen 5000XT на Zen 3

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.
 Источник изображения: AMD
По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.
Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.
 

Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».
 Источник изображений: amd.com
Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.
Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.
 

В России запустили самый точный отечественный квантовый процессор

Учёные из научно-образовательного центра «Функциональные микро/наносистемы», созданного на базе МГТУ им. Н.Э. Баумана и Всероссийского научно-исследовательского института автоматики (ВНИИА) им. Н.Л. Духова, запустили сверхпроводниковый квантовый процессор, показавший самую высокую точность операций среди отечественных устройств. Его характеристики сопоставимы с достижениями ведущих мировых разработчиков квантовой техники.
 Источник изображений: пресс-служба МГТУ им. Н. Э. Баумана
Согласно имеющимся данным, точность выполнения на новом устройстве простых однокубитных алгоритмов составила 99,76 %, а более сложных двухкубитных — 99,11 %. Достигнутые результаты являются рекордными для российской науки и вполне сопоставимы с лучшими достижениями зарубежных разработчиков. Например, самый современный квантовый процессор IBM Torino 133 с архитектурой Heron R1 показывает среднюю точность двухкубитных операций 99,14 %, что незначительно лучше результата российского аналога.
Напомним, квантовые процессоры представляют собой устройства, использующие принципы квантовой физики для обработки информации. Вычислительные операции реализуются с помощью частиц в состоянии суперпозиции, т.е. они могут находиться в нескольких местах или проявлять несколько свойств одновременно. Это даёт возможность осуществлять проведение множества параллельных операций, что повышает скорость расчётов и снижает задействованные для этого вычислительные мощности. При этом результаты квантовых вычислений носят вероятностный характер.
Новый квантовый процессор называется Snowdrop 4Q. Система состоит из чипа на основе четырёх кубитов, модулей считывания их сигналов с параметрическими криоусилителями и блоков управляющей электроники. Полученные характеристики квантового процессора позволили впервые в РФ реализовать серию сложных алгоритмов, состоящих из сотни квантовых логических операций. Помимо прочего, была смоделирована намагниченность материала (модель Изинга), решено уравнение теплопроводности и реализован квантовый алгоритм для решения систем уравнений.
«Лучшее испытание для процессора — это запустить на нём сложный алгоритм с использованием всех имеющихся кубитов, что мы и сделали. Непосредственно калибровка и полная характеризация квантовой системы — сложный процесс, и над ним мы работали последние три месяца. Точности логических операций, которых достиг наш чип, позволили провести целую серию операций, направленных на решение практических задач ФГУП ВНИИА», — рассказал ведущий разработчик квантовых процессоров Научно-образовательного центра Никита Смирнов.

Он также сообщил, что в рамках проведённых экспериментов учёные опробовали свой метод смягчения ошибок, в основе которого нейросетевое обучение. Для оценки результатов, полученных с помощью Snowdrop 4Q, исследователи запустили те же алгоритмы на 127-кубитном чипе IBM Eagle в облачном доступе. В итоге точности отечественного процессора подтвердились на более мощном американском аналоге.
 Результат выполнения алгоритма HHL
Научный руководитель ВНИИА Александр Андрияш рассказал, что команда исследователей разрабатывает и реализует ряд практически значимых квантовых алгоритмов, которые позволят ускорить процесс решения важных задач для физического моделирования. «Мы достигли знакового результата, к которому шли почти три года — от разработки эффективного квантового алгоритма до его запуска на квантовом «железе». В итоге мы убедились в том, что наш подход работает и, более того, прокладывает путь к созданию практически полезного вычислителя. В планах — дальнейшее улучшение уже серийных технологий изготовления квантовых устройств и увеличение количества кубитов с повышением точности квантовых операций», — рассказал Александр Андрияш.
 Результаты расчетов динамики цепочки Изинга на процессорах Snowdrop 4Q и IBM
Учёный уточнил, что представленная разработка представляет собой сопроцессор для классического компьютера. С его помощью удастся решить наиболее трудные для традиционной микроэлектроники подзадачи. Также известно, что чипы изготовлены по воспроизводимой технологии Научно-образовательного центра, что позволит развивать мощности уже созданного вычислительного комплекса, а также сделает возможным серийное изготовление новых квантовых компьютеров, ориентированных на конкретные технические проекты.
 Результаты характеризации квантового процессора Snowdrop 4Q
«Результаты, полученные учёными, по сути, означают, что в нашей стране создан независимый, работоспособный, пусть и небольшой, квантовый компьютер. Это даёт возможность отечественным науке и промышленности решать задачи, используя квантовые вычисления, на собственной технологической базе, что позволяет прогрессировать вне зависимости от международной обстановки», — считает профессор кафедры атомной физики, физики плазмы и микроэлектроники МГУ Николай Кленов. По его мнению, уже в скором времени квантовые процессоры станут обязательной частью инфраструктуры любого суперкомпьютера. Такой подход позволит в значительной степени расширить функциональность вычислительных комплексов и обеспечить прорывы в материаловедении, ядерных технологиях, высокоточной микроэлектронике и др.
 
Китайская Loongson представила серверные процессоры с чиплетной компоновкой — до 64 ядер LoongArch

loongson-proccessors.jpg

Полупроводниковая промышленность Китая демонстрирует впечатляющие успехи, несмотря на ограничения США. Сегодня Loongson сообщила о выпуске тестовой партии серверных процессоров 3C6000, 3D6000 и 3E6000, которые в настоящее время отправлены на испытания. Новая линейка серверных чипов Loongson будет выпущена в четвёртом квартале 2024 года, в точном соответствии с планом.

Новые серверные процессоры Loongson выделяются своей чиплетной компоновкой. В то время как 3C6000 сам по себе является 16-ядерным и 32-поточным процессором, 3D6000 содержит два кристалла 3C6000, соединённые с помощью скоростной шины Loongson Coherent Link, образуя 32-ядерный и 64-поточный процессор. А 64-ядерный и 128-поточный 3E6000, в свою очередь, объединяет четыре чиплета 3C6000.

3C6000 содержит 16 ядер LA664 с микроархитектурой LoongArch от Loongson. Производитель утверждает, что ядра LA664 обеспечивают вдвое большую производительность, чем их предшественники в процессоре 3C5000 последнего поколения, который работал на частоте 2,2 ГГц. Семейство 3C6000 также будет поддерживать до четырёх каналов памяти DDR4-3200.

Чиплетная компоновка долгое время считалась будущим микропроцессоров в мире, пережившем закон Мура, и нигде это не проявляется в большей степени, чем в Китае. Из-за санкций США эта технология рассматривается как способ окольным путём добиться большей производительности. Тем не менее, Loongson прилагает все усилия для разработки передовых чипов, в отличие от многих китайских производителей, которые полностью перешли на производство по устаревшим техпроцессам.

Усилия Loongson впечатляют — благодаря собственной архитектуре LoongArch ISA на базе MIPS и использованию отечественных фабрик компания успешно продвигает свои разработки на китайском (и не только) рынке. Последние процессоры Loongson по производительности приближаются к процессорам Intel 10-го поколения.

Поскольку Китай ограничивает использование компьютеров с процессорами иностранного производства в государственных учреждениях, Loongson продолжает увеличивать свою долю на китайском рынке. В частности, все китайские школы оснащены ПК на процессорах Loongson.
 

Разработчики игр жалуются на сбои процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколения

Процессоры Intel продолжают вызывать нарекания со стороны разработчиков игр. Проблемы на процессорах 13-го и 14-го поколений затрагивают такие популярные игры, как Warframe, Path of Titans и Fortnite. Разработчики переходят на процессоры AMD.
Команда разработчиков популярной игры Warframe присоединилась к растущему числу жалоб на нестабильную работу процессоров Intel 13-го и 14-го поколений. Недавно они опубликовали статистику сбоев игры у пользователей, а также сообщили о проблемах у одного из своих сотрудников, у которого, несмотря на использование нового компьютера, даже простейшие внутриигровые задачи приводили к полному зависанию системы.
Обновление BIOS на проблемном компьютере частично помогло решить ситуацию. Так что есть вероятность, что статистика зависаний может уменьшиться благодаря обновлениям BIOS, но, как пишет Tom's Hardware, скорее всего, ошибка имеет более глубокие корни.

Несмотря на то, что разработчики Warframe смогли избавиться от сбоев в Intel, другие компании также столкнулись с этой ситуацией. Alderon Games, разработчик Path of Titans, сообщает о 100-процентном уровне сбоев на любом сервере и ПК, использующим процессор Intel 13-го или 14-го поколения. Они также отметили, что со временем работа этих процессоров только ухудшается и полностью перевели свой серверный бэкенд на системы AMD.

Проблемы с процессорами Intel 13-го и 14-го поколений также были замечены и в других играх. Epic Games отметили, что Fortnite, одна из самых популярных многопользовательских игр в мире, тоже часто вылетает на этих процессорах. Intel пока не дала официальных разъяснений и разбирается в проблеме.
 
Huawei анонсировала массовое производство чипов для ИИ, несмотря на ограничения США

Китайская корпорация Huawei планирует запустить массовое производство новых чипов, специально разработанных для технологий искусственного интеллекта (ИИ), в начале 2025 года, вопреки ограничениям США на поставку китайских полупроводников.

Согласно имеющимся данным, Huawei уже начала отправлять образцы своих новейших чипов под названием Ascend 910C партнерам компании и активно принимает заказы на их поставку. Несмотря на сложности, с которыми сталкивается корпорация в связи с ограничениями со стороны США, чип Ascend 910C, по прогнозам аналитиков, способен составить серьезную конкуренцию продукции Nvidia. Процесс производства этих чипов осуществляется по контракту с ведущим китайским производителем микросхем – компанией Semiconductor Manufacturing International Corp, пишет Reuters.

Мы писали о том, что Министерство торговли США направило письмо крупнейшему в мире производителю полупроводников, тайваньской компании TSMC, с требованием приостановить поставки передовых микрочипов в Китай.

В то время как Huawei готовится к запуску своего нового продукта, председатель Ассоциации общественной дипломатии Китая У Хайлун выдвинул амбициозный прогноз: по его мнению, к 2030 году Китай станет крупнейшим поставщиком чипов на глобальном рынке. Этим достижениям будут способствовать собственные научные инновации, которые в значительной степени вызваны технологическими ограничениями, введенными США. У Хайлун также отметил, что в первой половине 2024 года экспорт чипов из Китая превысил 500 миллиардов юаней (около 71 миллиарда долларов), что составляет рост на 26 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Кроме того, он напомнил, что ограничения в других областях также способствуют развитию китайской промышленности: например, смартфоны Huawei, которые долгое время страдали от давления со стороны США, заняли первое место по объемам поставок на китайском рынке в первой половине 2024 года.

Ситуация с ограничениями на поставки чипов произошла еще в октябре 2022 года, когда США приняли комплекс мер, сосредоточенных на сдерживании технологического прогресса Китая, ограничив экспорт современных чипов и оборудования, связанного с их производством. Исследование, проведенное Федеральным резервным банком Нью-Йорка, указало на то, что ужесточение санкций со стороны Вашингтона привело к снижению рыночной стоимости американских компаний на 130 миллиардов долларов. Доклад также подчеркивает, что влияние торговых барьеров не смогло предотвратить развитие КНР в сфере полупроводников. Крупнейшие американские производители оборудования для чипов, такие как Applied Materials, Lam Research и KLA, заявляют, что текущая политика США наносит ущерб им самим, но не замедляет развитие китайских технологий.
 
Назад
Сверху Снизу